ASUS ZenFone 9發表上手試|細機換新設計回歸、雲台防震攝影必試

撰文:蔡浩騰
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ASUS ZenFone 9上手玩|ASUS 在發表電競旗艦後不久,內部就忽然流出了另一部新旗艦 ZenFone 9 的詳細規格,而在今日(7 月 28 日),ZenFone 9 就在沒有甚麼神秘感的加持下正式登場。雖然主要規格、功能早已經被官方影片爆得七七八八,但早前《香港01》科技玩物記者曾上手試玩過一段時間,其設計與表現依然令人驚豔。

ASUS ZenFone 9 上手:手機界絕無僅有的「細機」

ASUS ZenFone 9 的機身淨重 169g,上手後的細小、流動叫人印象十分深刻(蔡浩騰 攝)

手機用戶界一直有聲音指現在的智能手機太大、太重,但其實每逢有細機身手機推出,就總是「叫好不叫座」,就連 Apple iPhone 迷你款都在推出兩代後,預料今代就不復存在。

而在 Android 陣營方面,就只有 ASUS 一廠獨自在「細機」路上奮鬥,來到今代 ZenFone 9,ASUS 更是完全摒棄了大屏幕型號,只推出 5.9” 屏幕的版本。

放到另一部 6.67" 屏幕的手機旁,ZenFone 9 明顯細上一個碼(蔡浩騰 攝)

而除了延續了上代 ZenFone 8 的細屏幕機型,ASUS 方面在 ZenFone 9 的機身設計上都大作翻新,除了改用平直的機框,機背亦轉用了不同顏色的磨沙處理物料,既防指紋殘留亦大大提升手感。

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雖然機身細小,但 ZenFone 9 在其他規格上都沒有多作妥協,除了高清屏幕之外, ASUS 又為加入了支援 HiRes Audio 音效的雙聲道喇叭,另外亦通過了 IP68 防水認證,總的而言就是外型縮水、但規格不變的高階旗艦。

ASUS ZenFone 9 的音效輸出相當夠力,用來看電影都絕不失禮(蔡浩騰 攝)

旗艦級硬件性能

ZenFone 9 作為 2022 年下半年推出的機種,當然就是採用 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 出世,其處理能力相信就不需多作解說,我們就實際於 ZenFone 9 實機上試玩了一輪《Apex Legends M》,在高配置的前提下 ZenFone 9 的畫面不但沒有明顯滯延,最重要的是機身沒有嚴重發熱,熱量問題對比 S8 Gen 1 有明顯的改善。

獨特配件設計

在機身細小、手感討好之外,ASUS 今次又為 ZenFone 9 推出了專用的 Connex 外殼配件,除了為 ZenFone 9 本身提供保護,下方的孔洞其實亦可以組裝上手機支架或卡套等配件,由於是物理膠扣設計,使用上手甚至要比 iPhone MagSafe 的磁吸設計更為牢固。

Connex 外殼配件用的是物理膠扣設計(蔡浩騰 攝)

而除了配件本身的功能,ASUS ZenFone 9 內還加入了相應的軟件設定配套,例如用戶可以設定打開 Connex 的支架時自動打開相機 App、方便進行拍攝。

物理 6 軸防震、必試雲台攝影

拍攝功能一直是 ASUS ZenFone 系列的主力賣點,ZenFone 9 除了主鏡頭採用業界享譽盛名的 IMX766 5000 萬像素 CMOS,今代雖然再沒有翻轉鏡頭的 Flip 型號選擇,但 ZenFone 9 就加入了手機界甚少見到的內置 6 軸雲台設計,以物理方式減低用戶手機的震動。

在用主鏡頭拍攝時,介面中央會有一圓圈、內有一個隨著手機晃動的圓點,其實就是將鏡頭雲台的減震範圍可視化,如果晃動太劇烈、圓點超出圓圈範圍,即代表雲台都未能補償該震動幅度。(蔡浩騰 攝)

雖然今次測試的尚未是市售版本,但在當日的短暫測試中已經可以大概見到 ZenFone 9 的拍攝功力👇👇👇