英特爾首度披露晶片代工業績　離台積電仲有幾遠？

半導體老店英特爾(Intel)行政總裁蓋爾辛格去年2月上場後，卯足全力推動晶片代工業務，並於今年首季業績報告開始將其單獨列帳，究竟表現如何？

英特爾周四(28日)收市後公布，首度單獨列帳的IFS(英特爾晶圓代工服務)分部今年首季收入為2.83億美元，按年增長1.74倍，增長動力包括汽車晶片、亞馬遜和思科系統(Cisco Systems)開始光顧，經營虧損按年縮窄8.82%至3,100萬美元，主要是收入增長之際加碼投資晶片廠。

不過，台積電今年首季收入達到175.67億美元，以此計算即是說IFS上季收入比不上人家台積電2天收入，三星電子同季不計記憶體的半導體業務收入折合亦有53.46億美元，可以說為他人代工晶片對於英特爾這家發明晶片的傳奇企業來說是非常初期階段的業務。

業績演示材料則披露，IFS去年收入增長9.93%至7.86億美元，可見今年增長應該有望顯著加快，過去3年累計進帳19.62億美元，問題是盈利能力遠遜蓋爾辛格恨得牙癢癢台積電，去年全年重新錄得經營虧損2,300萬美元，3年累計錄得經營虧損1.91億美元。

蓋爾辛格沒有直接評論台積電下半年將量產3納米製程，僅稱英特爾致力確保「行內新技術」的產能，該企「4年內推出的5個製程，進展不是如期就是超乎預期」。所謂5個製程是7納米(Intel 7)、4納米(Intel 4)、3納米(Intel 3)及更尖端的「Intel 20A」和「Intel 18A」，擬於今年稍後運用3納米試產預期兩年後推出的自家伺服器晶片Sierra Forest，並以18A試產客戶的設計。

他續稱，上海封城及俄烏戰爭印證半導體製造必須地域更加分散，產能追不上需求的挑戰起碼延續至2024年。

鑑於10納米或以下製程的成本始終較高，其產量爬坡，連同加碼產品研發等原因，拖累頭兩大收入來源CCG(客戶運算，即電腦處理器)分部及DCAI(數據中心及人工智能晶片)分部，上季經營溢利率分別按年下跌9.57個百分點6.59個百分點，至30.41%及27.94%。

儘管產品平均售價按年大增25%，CCG上季仍錄得收入按年倒退13.32%至92.94億美元，原因包括蘋果公司(Apple Inc.)減少使用，因此就算DCAI收入按年增長22.14%至60.34億美元，英特爾上季收入仍按年下跌6.7%至183.53億美元，非通用會計準則(non-GAAP)純利按年倒退34.66%至35.86億美元。

英特爾維持全年業績指引，預期CCG收入下半年會有轉機，但本季收入及non-GAAP每股盈利指引分別為180億美元及70美仙，後者相當於按年少賺45.31%，兩項數字都差過市場預期。